《web only》非接觸IC卡技術FeliCa在日本市場的應用與發展

摘要

FeliCa是SONY所開發出來的一種非接觸型IC卡技術,在日本國內被廣泛使用在JR的鐵路乘車卡,以及便利商店的電子現金卡上。此外,日本NTT DoCoMo與SONY更致力於行動電話與FeliCa的結合,成立「FeliCa Networks」公司,針對Mobile FeliCa IC設計出管理應用平台,以及各項行動服務之解決方案,促進電子錢包的實用化。看好非接觸IC卡在行動電話上的應用,SONY與Philips更進一步合作推展下一世代的新興技術Near Field Communication(NFC)。由於NFC涵蓋SONY的FeliCa及Philips的Mifare兩種技術,因此將可以擴大非接觸IC卡的應用範圍,普及到全世界。內建非接觸IC卡的手機以及支援這一功能的相關服務將成2004年注目的焦點。

短距離無線通信方式之比較圖


Source:wireless Plus 無線LAN開發最前線;拓墣產業研究所整理,2004/05

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]

記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]

AI狂潮引爆2026科技新版圖

全球調研機構TrendForce於2025年11月14日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]